Khay đựng pin EV
Định vị dập kim loại chính xác :
Khay đựng pin HTD đóng vai trò là lõi bảo vệ an toàn và chịu tải cơ bản cho hệ thống pin điện áp cao. Được sản xuất từ hợp kim nhôm cường độ cao hoặc thép mạ kẽm, nó sử dụng quy trình tạo hình dập tích hợp và thiết kế cấu trúc composite nhiều lớp. Điều này đạt được sự cân bằng tối ưu giữa các đặc tính nhẹ, độ cứng cao, quản lý nhiệt tích hợp và hiệu suất bịt kín, tuân thủ các tiêu chuẩn như GB 38031 và IATF 16949.
Các thông số hiệu suất chính của dập :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Material Options |
High-strength aluminum alloy (5xxx/6xxx series), Galvanized steel (DC06+Z) |
ASTM B209 / GB/T 3190 |
| Weight Reduction Rate |
25%-40% lighter than traditional die-casting solutions (up to 35% for aluminum version) |
Real-vehicle comparative validation |
| Structural Strength |
Compressive strength ≥300MPa (Steel version); Rigidity improved by 30% (Bionic rib design) |
GB/T 38031 Vibration & Impact Test |
| Sealing Rating |
IP67 (Air leakage rate < 0.05 Pa·L/s at 50Pa pressure) |
ISO 20653 |
| Thermal Insulation |
Optional integrated mica plate (withstands ≥800°C) + Ceramifiable silicone rubber layer |
GB 38031 Thermal Runaway Test |
| Corrosion Resistance |
Neutral salt spray test ≥1000 hours (Galvanized layer + Cathodic Electrophoretic Deposition + Powder coating) |
GB/T 10125 |
| Operating Temperature |
-40°C ~ +125°C (Coating remains intact, no deformation) |
SAE J2380 |
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất của các bộ phận dập kim loại chính xác :
Dập khuôn chính xác
- Thiết kế khuôn mẫu: Sử dụng khuôn lũy tiến nhiều trạm (Vẽ → Cắt xén → Gấp mép → Xỏ lỗ), được tối ưu hóa bằng mô phỏng CAE cho dòng nguyên liệu nhằm ngăn ngừa nứt và nhăn.
- Thiết bị dập: Đầy đủ các loại máy ép từ 25T đến 2000T, hỗ trợ gia công phôi cuộn theo yêu cầu (TRB). Các khu vực chính (như điểm nâng, bề mặt làm mát) được gia cố cục bộ.
- Điều khiển chính xác: Dung sai kích thước ± 0,1mm. Các lỗ định vị được hình thành chỉ bằng một thao tác dập duy nhất, tránh biến dạng khi hàn.
Thiết kế kết cấu tích hợp
- Sườn gia cố Bionic: Thiết kế được tối ưu hóa cấu trúc liên kết giúp tăng cường khả năng chống va đập, tăng hiệu suất hấp thụ năng lượng khi va chạm lên 20%.
- Mô-đun chức năng được nhúng sẵn: Các điểm gắn cho tấm làm mát, cố định bộ dây và các giao diện van chống cháy nổ được hình thành trong một quy trình dập duy nhất, giảm rủi ro rò rỉ từ quá trình xử lý thứ cấp.
- Giải pháp bịt kín: Tương thích với các miếng đệm kín bằng Cao su silicon lỏng (LSR) hoặc Ethylene Propylene Diene Monomer (EPDM), đáp ứng yêu cầu IP67 cho vỏ hộp pin.
Thiết kế tích hợp
- Hệ thống sơn phủ bảo vệ ba lớp:
- Lớp nền: Điện di (20-30μm): Tăng cường độ bám dính và chống ăn mòn.
- Lớp giữa: Sơn tĩnh điện (80-100μm): Cung cấp khả năng chống trầy xước và hóa chất.
- Lớp trên cùng (Tùy chọn): Lớp phủ có thể xác định được (ứng dụng cục bộ): Tạo thành một rào cản bằng gốm trong các hiện tượng thoát nhiệt.
- Ưu điểm của quy trình: Dây chuyền sơn hoàn toàn tự động đảm bảo độ đồng đều của lớp phủ >95%, được xác nhận bằng thử nghiệm phun muối trong 1000 giờ.
Liên hệ với bây giờ
