Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd.

Việt

Phone:
+86 18549908863

Select Language
Việt
Nhà> Công nghệ sản xuất chìa khóa Busbar HTD

Công nghệ sản xuất chìa khóa Busbar HTD

1. Tổng quan về quy trình

Công nghệ sản xuất chìa khóa Thanh cái HTD là giải pháp cốt lõi để đạt được khả năng truyền tải dòng điện, tích hợp cấu trúc và quản lý nhiệt hiệu quả trong các hệ thống ba điện năng lượng mới (pin, động cơ, điều khiển điện) và thiết bị lưu trữ năng lượng. Công nghệ này bao gồm các bước quan trọng như đột dập chính xác, hàn laser, tạo hình uốn và xử lý bề mặt. Thông qua quá trình xử lý có độ chính xác cao, nó đảm bảo hiệu suất của Busbar trong các ứng dụng điện áp cao (lên đến 1500V), dòng điện cao (lên đến 5000A), được đặc trưng bởi trở kháng thấp (<0,1mΩ), khả năng tản nhiệt tuyệt vời (độ dẫn nhiệt ≥1,5 W/m·K) và tuổi thọ dài (>25 năm). HTD sử dụng dây chuyền sản xuất linh hoạt tự động, kết hợp cải tiến khoa học vật liệu và điều khiển kỹ thuật số để đạt được độ tin cậy cao trong các ứng dụng như mô-đun pin, hệ thống điều khiển điện và hộp lưu trữ năng lượng, đáp ứng các yêu cầu về trọng lượng nhẹ (nhẹ hơn 40% so với bộ dây truyền thống), khả năng tích hợp cao (ít hơn 60% số điểm kết nối) và khả năng chống rung (chịu được rung động 20g).
Busbar

Bảng thông số hiệu suất chính.

Loại

Chi tiết thông số

Tiêu chuẩn kiểm tra

Vật liệu cơ bản

Đồng T2 (mặc định), Hợp kim nhôm 6-series (tùy chọn), Độ dẫn điện ≥95% IACS

GB/T 5585.1

Độ chính xác cắt

Dung sai biên dạng ± 0,1mm, Chiều cao gờ 0,01mm

ISO 2768-M

Độ bền mối hàn

Độ bền kéo của đường hàn ≥150MPa, Độ xốp 3%

IEC 60947

Cách điện chịu được điện áp

Lớp cách điện chịu được điện áp ≥3000V AC, Cấp bảo vệ IP67

IEC 60243

Quản lý nhiệt

Nhiệt độ hoạt động -40oC ~ 180oC, chịu được ngắn hạn 250oC

IEC 60068-2-14

Độ tin cậy cuộc sống

Vượt qua 3000 chu kỳ nhiệt (-40oC ~ 150oC), Tốc độ thay đổi điện trở 3%

Tiêu chuẩn doanh nghiệp

2. Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất

2.1 Quy trình cắt và dập phôi chính xác

 Nguyên tắc kỹ thuật: Sử dụng hệ thống khuôn dập lũy tiến đa trạm hoặc hệ thống cắt laser để đục lỗ tốc độ cao (40-400 nét/phút) hoặc cắt laser chính xác (độ chính xác ± 0,05mm) trên tấm đồng/nhôm, đạt được khả năng tạo phôi và xử lý lỗ theo biên dạng Thanh cái. Mô phỏng CAE tối ưu hóa việc lồng nhau, tăng mức sử dụng vật liệu lên hơn 85%.

Tối ưu hóa HTD: Tích hợp hệ thống định vị thị giác máy​ để bù sai lệch vật liệu theo thời gian thực; chiều cao lưỡi cắt được kiểm soát đến .005mm, ngăn ngừa thủng lớp cách nhiệt.

Precision Blanking & Cutting Process

2.2 Quá trình tạo hình uốn

Nguyên lý kỹ thuật: Sử dụng phanh ép servo và bàn quay CNC để đạt được khả năng uốn 3D (dung sai góc ± 0,1°), với bán kính uốn ≥1,5 lần độ dày vật liệu. Sử dụng điều khiển áp suất thích ứng để loại bỏ hiện tượng đàn hồi, đảm bảo độ chính xác của kết cấu.

Tối ưu hóa HTD: Lực uốn được tính toán chính xác và kết hợp với phản hồi lực theo thời gian thực, cải thiện tính nhất quán tạo hình lên 30%.

Bending Forming Process

2.3 Quy Trình Hàn (Hàn Laser/Hàn Khuếch Tán)

Nguyên tắc kỹ thuật:

Hàn Laser: Sử dụng tia laser sợi quang (400-6000W) với điện kế quét để hàn tốc độ cao (100-500mm/s), độ sâu xuyên thấu được kiểm soát 0,1-2,0mm, vùng ảnh hưởng nhiệt ≤0,2mm.

Hàn khuếch tán: Đạt được liên kết luyện kim thông qua điện trở hoặc gia nhiệt tần số cao (600-1300°C) dưới áp suất (10-50MPa), đặc biệt thích hợp cho việc nối các vật liệu đồng-nhôm khác nhau.

Welding Process

Tối ưu hóa HTD:

Hàn lai nhiều chùm tia kết hợp laser sợi quang và laser bán dẫn để ngăn chặn sự bắn tóe và tăng khả năng chịu đựng các khoảng trống lắp ráp (lên tới 0,2 mm).

Giám sát chất lượng trực tuyến tích hợp OCT (Chụp cắt lớp kết hợp quang học) để phát hiện độ sâu thâm nhập theo thời gian thực, kiểm soát tỷ lệ lỗi đến 0,01%.

Welding Process

2.4 Quy trình xử lý bề mặt & cách nhiệt

Công nghệ mạ/phủ: Bề mặt kết nối thanh cái được mạ thiếc (5-10μm) hoặc mạ niken (8-15μm), có khả năng chống phun muối ≥720h; Lớp cách nhiệt sử dụng bột sơn tĩnh điện epoxy (60-100μm) hoặc sơn phủ PPS, chịu được điện áp ≥3000V AC.

Cải tiến của HTD: Quy trình tầng sôi tĩnh điện​ đảm bảo lớp phủ không có khoảng trống trên các kết cấu phức tạp; công nghệ bịt kín composite​ (cao su + gân kín) nâng cao mức bảo vệ lên IP67.

Surface Treatment & Insulation Process

3. Điểm nổi bật về kỹ thuật của HTD

1. Tích hợp dây chuyền sản xuất linh hoạt

Dây chuyền sản xuất kỹ thuật số: Mô phỏng bố cục hình chữ U bằng SolidWorks, tích hợp cấp liệu AGV, robot sáu trục và băng tải tuần hoàn, tăng công suất thêm 50% và thời gian chuyển đổi lên 30 phút.

Kiểm tra thông minh: Thị giác máy bao quát 100% chất lượng mối hàn và dung sai kích thước, với dữ liệu được tải lên hệ thống MES theo thời gian thực để truy xuất nguồn gốc toàn bộ quá trình.

2. Đổi mới thích ứng về vật liệu và quy trình

Hàn vật liệu khác nhau: Đối với thanh cái bằng nhôm đồng, sử dụng phương pháp hàn khuếch tán tần số cao (nhiệt độ ≤600°C) để ức chế sự hình thành pha giòn, đạt được độ bền mối nối ≥80% so với kim loại cơ bản.

Thiết kế nhẹ với tường mỏng: Tối ưu hóa cấu trúc liên kết giúp giảm độ dày của thanh cái từ 3mm xuống 1mm, giảm trọng lượng 35% và tăng mật độ dòng điện lên 20%.

3.Sản xuất xanh

Quy trình thân thiện với môi trường: Sử dụng bể mạ không chứa xyanua và lớp phủ gốc nước, giảm 90% lượng khí thải VOC; hàn laser tiêu thụ năng lượng ít hơn 40% so với hàn hồ quang truyền thống.

4. Các kịch bản ứng dụng sản phẩm điển hình

Khu vực ứng dụng

Giải pháp HTD

Giá trị cốt lõi

Thanh cái mô-đun pin

Tích hợp hàn laser + uốn, tích hợp mạch lấy mẫu (FPC), hỗ trợ độ chính xác ±2mV.

Giảm 40% chiếm dụng không gian, giảm 50% thời gian lắp đặt.

Thanh cái nhiều lớp biến tần

Hàn khuếch tán tạo ra các thanh đồng dương/âm nhiều lớp cách điện, độ tự cảm ký sinh ≤3nH.

Giảm tổn thất chuyển mạch 25%, hỗ trợ các ứng dụng tần số cao SiC.

Thanh cái DC của thùng chứa ESS

Thanh cái nhôm tiết diện lớn cách điện qua tầng sôi tĩnh điện, khả năng chống phun muối 1000h.

Chi phí thấp hơn 40% so với thanh cái đồng, tuổi thọ ≥25 năm.

Thiết bị đầu cuối đầu ra ba pha động cơ

Uốn 3D + mạ bạc, chống rung 20g, chịu nhiệt độ 180°C.

Điện trở trạng thái ≤5μΩ, thích hợp cho động cơ tốc độ cao.

Battery Module BusbarInverter Laminated BusbarESS Container DC BusbarMotor Three-Phase Output Terminal

5. Tại sao chọn HTD?

1. Độ chính xác và độ tin cậy

Độ chính xác kiểm soát độ xuyên thấu của mối hàn ±0,05mm, dung sai góc uốn ±0,1°, hỗ trợ mức an toàn chức năng ASIL-D​. Lớp cách nhiệt trải qua 3000 chu kỳ nhiệt​ mà không bị tách lớp hoặc nứt.

Hongneng's production workshop

2. Đột phá về hiệu quả chi phí

Dây chuyền sản xuất linh hoạt đạt mức tận dụng nguyên liệu ≥85%, giảm 30% chi phí so với giải pháp khuôn truyền thống. Tốc độ hàn laser đạt 500mm/s, tăng gấp ba lần năng suất so với hàn truyền thống.

Hongneng's production equipment

3. Tùy chỉnh & Khả năng thích ứng

Hỗ trợ tùy chỉnh toàn bộ kịch bản từ lấy mẫu điện áp thấp 12V đến mạch chính điện áp cao 1500V, với thời gian giao mẫu trong 7 ngày.

Suzhou HongNeng Tool Die
Danh sách sản phẩm liên quan

Liên hệ

  • Điện thoại: 86-18549908863
  • Điện thoại di động: +86 18549908863
  • Thư điện tử: liuhao@cn-hntech.com
  • Địa chỉ: Building 1, No.8 Mocheng Avenue, Mocheng Street, Changshu City, Jiangsu Province,China, Suzhou, Jiangsu China

Gửi yêu cầu thông tin

Theo chúng tôi

Bản quyền © 2026 Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd. tất cả các quyền.
We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Gửi