Tản nhiệt mô-đun nguồn
Định vị dập kim loại chính xác :
Tấm đế tản nhiệt HTD IGBT đóng vai trò là bộ phận hỗ trợ cấu trúc và tản nhiệt cốt lõi cho các mô-đun bán dẫn điện, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng điện áp cao, công suất cao như bộ điều khiển động cơ xe năng lượng mới và bộ biến tần quang điện. Sử dụng vật liệu composite hợp kim nhôm/hợp kim đồng có độ dẫn nhiệt cao và được sản xuất thông qua công nghệ tạo hình dập chính xác + cấu trúc composite nhiều lớp, nó đạt được sự cân bằng tối ưu về khả năng chịu nhiệt cực thấp, độ bền kết cấu cao và hệ số giãn nở nhiệt phù hợp, đáp ứng các tiêu chuẩn AEC-Q101 và IATF 16949 cấp ô tô.
Các thông số hiệu suất chính của dập :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Material Options |
High-thermal-conductivity aluminum alloy (e.g., 6xxx series), Copper-aluminum composite plate |
ASTM B209 / GB/T 31467 |
Thermal Conductivity
|
Thermal conductivity ≥380 W/(m·K) (copper-based), CTE 6-8 ppm/K (matched to silicon chips)
|
MIL-STD-883
|
| Structural Strength |
Flexural strength ≥300 MPa, rigidity improved by 30% (bionic rib design) |
GB/T 31467.3 |
Insulation Withstand
|
Withstand voltage ≥3.5 kV (optional ceramic insulation layer)
|
IEC 60112
|
| Sealing Rating |
IP67 (dust and water immersion protection) |
ISO 20653 |
| Corrosion Resistance |
Neutral salt spray test ≥1000 hours (Plating + Electrophoresis + Powder coating) |
GB/T 10125 |
| Weight Reduction Rate |
25%-35% lighter than traditional welded protection plates (aluminum version) |
Real-vehicle comparison |
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất của các bộ phận dập kim loại chính xác :
Dập và hàn chính xác
- Công nghệ khuôn: Sử dụng khuôn lũy tiến nhiều trạm (vẽ, cắt, xỏ lỗ, gấp mép) để tạo hình một hành trình của các cấu trúc tản nhiệt phức tạp, được tối ưu hóa với mô phỏng CAE để ngăn chặn sự tập trung ứng suất và các vết nứt vi mô.
- Thiết bị dập: Sử dụng máy ép toàn dải 25T-2000T, hỗ trợ xử lý phôi cuộn theo yêu cầu để làm dày cục bộ ở các khu vực quan trọng như vùng gắn chip.
- Điều khiển chính xác: Dung sai kích thước ± 0,1mm, đảm bảo độ chính xác cao phù hợp với vỏ mô-đun.
Xử lý bề mặt & chống ăn mòn
- Lớp phủ bảo vệ nhiều lớp: Anodizing (20μm) + lớp phủ dẫn điện + lớp phủ cách điện tùy chọn (ví dụ: gốm) mang lại khả năng chống ăn mòn và nâng cao hiệu suất nhiệt/điện.
- Giao diện nhiệt tích hợp: Các miếng đệm nhiệt hoặc vật liệu thay đổi pha (PCM) tùy chọn có thể được tích hợp để lấp đầy khoảng trống giữa chip và tấm đế, làm giảm điện trở nhiệt bề mặt.
Thiết kế tối ưu hóa cấu trúc
- Bố trí chất tăng cứng sinh học để tăng cường khả năng chống rung, với tần số tự nhiên không dưới 600Hz.
- Thiết kế giao diện mô-đun, hỗ trợ cài đặt và bảo trì nhanh chóng.
Liên hệ với bây giờ
