Thanh cái mô-đun nguồn bên trong
Định vị sản phẩm:
Thanh cái mô-đun nguồn biến tần HTD là thành phần kết cấu và dẫn điện cốt lõi trong hệ thống điều khiển điện, chịu trách nhiệm truyền dòng điện cao giữa các tụ điện liên kết DC và mô-đun nguồn IGBT (hoặc cacbua silic). Thông qua thiết kế tích hợp nhiều lớp và quy trình ép phun tích hợp, nó đạt được mật độ dòng điện cao, độ tự cảm lạc thấp và khả năng tương thích điện từ tuyệt vời, đảm bảo bộ điều khiển động cơ hoạt động ổn định và hiệu quả trong không gian hạn chế.
Các thông số hiệu suất chính của khuôn chèn :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 copper (nickel/silver-plated), aluminum busbar (AL1000 series) |
ASTM B209 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous current 200–600 A, peak current ≥1200 A (2s duration) |
IEC 60947 |
| Stray Inductance |
≤20 nH (laminated parallel structure design) |
Enterprise standards/Simulation validation |
Insulation & Withstand Voltage
|
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC (50Hz), protection class IP67
|
ISO 20653
|
| Thermal Management |
Optional integrated thermal pad or direct liquid cooling channel |
Enterprise standards |
| Structural Design |
Z-shaped bend or flat laminate, integrated magnetic concentrator (silicon steel) for current sensing |
Real-world vibration testing |
Connection Method
|
Laser welding (penetration depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Thiết kế cấu trúc thanh cái nhiều lớp
- Công nghệ cán song song: Các thanh đồng đầu ra dương, âm, AC được bố trí song song, nhiều lớp, cách ly hoàn toàn bằng màng cách nhiệt PET hoặc nhựa epoxy. Điều này làm giảm đáng kể diện tích vòng lặp hiện tại, từ đó kiểm soát độ tự cảm tạp tán xuống 20 nH hoặc thấp hơn và ngăn chặn hiệu quả các xung điện áp tắt IGBT.
- Thiết kế tích hợp: Bộ tập trung từ tính bằng thép silicon hình chữ U được bọc xung quanh cột kết nối, hoạt động với cảm biến Hall trên bảng điều khiển để cho phép cảm biến dòng điện không tiếp xúc, loại bỏ nhu cầu sử dụng cảm biến dòng điện bên ngoài và tiết kiệm không gian.
- Công nghệ khuôn: Sử dụng các khuôn lũy tiến chính xác đa trạm (dập phôi → đục lỗ → uốn → tạo hình), với mô phỏng CAE tối ưu hóa dòng nguyên liệu để tránh các vệt sắc. Hỗ trợ uốn hình chữ Z để thích ứng với bố cục không gian nhỏ gọn.
- Điều khiển chính xác: Dung sai tạo hình được kiểm soát trong phạm vi ±0,1mm, đảm bảo căn chỉnh chính xác với các cực IGBT và tab tụ điện.
Xử lý cách nhiệt và tích hợp
- Giải pháp cách nhiệt: Sử dụng nhựa kỹ thuật (PA, PPS) để đúc chèn tạo thành lớp vỏ cách nhiệt tích hợp hoặc sử dụng màng cách nhiệt hiệu suất cao để cán mỏng. Đảm bảo lớp giữa chịu được điện áp ≥2500V AC.
- Tích hợp quản lý nhiệt: Đáy thanh cái có thể được thiết kế với các kênh dẫn nhiệt hoặc các bề mặt lắp đặt để gắn các miếng đệm nhiệt, truyền nhiệt sang các tấm làm mát bằng chất lỏng. Các model cao cấp có thể tích hợp trực tiếp cấu trúc tản nhiệt chất lỏng vi kênh.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
Quy trình làm việc sau đây đảm bảo tính nhất quán và độ tin cậy cao của sản phẩm:
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Copper Bar Precision Machining |
Precision stamping and bending; Z-shaped structure formed in one operation |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 2 |
Lamination & Pressing |
Positive/negative/AC copper bars laminated and hot-pressed with insulating films |
Interlayer insulation withstand voltage ≥2500V AC |
| 3 |
Welding & Integration |
Laser welding connection; magnetic concentrator sleeved onto connection column |
False welding rate < 0.1% |
| 4 |
Injection Molding & Encapsulation |
Insert molding with engineering plastics (e.g., PPS) to form protective shell |
IP67 protection level |
| 5 |
Electrical Testing |
Loop resistance test, insulation withstand voltage test, partial discharge detection |
Defect rate ≤ 0.1%
|
Liên hệ với bây giờ
