Thanh cái bên trong hộp điện áp cao
Định vị sản phẩm:
Thanh cái bên trong hộp điện áp cao HTD là thành phần dẫn điện cốt lõi được thiết kế cho các hệ thống lưu trữ năng lượng, trung tâm dữ liệu và vỏ công nghiệp. Đóng vai trò là mạch điện chính, nó đảm bảo truyền tải dòng điện hiệu quả, ít tổn thất giữa các cụm pin và mô-đun nguồn như bộ chuyển đổi PCS và DC/DC. Được sản xuất bằng cách sử dụng khuôn đúc nhựa kỹ thuật tiên tiến và vật liệu có độ dẫn điện cao, nó mang lại trở kháng cực thấp, quản lý nhiệt vượt trội và độ tin cậy cách nhiệt đặc biệt. Được thiết kế để chịu được rung động, chu kỳ nhiệt và môi trường điện từ phức tạp, thanh cái này đảm bảo độ ổn định lâu dài, an toàn và mật độ năng lượng cao, khiến nó trở thành nền tảng của phân phối điện cao áp hiện đại.
Các thông số hiệu suất chính của khuôn chèn :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 Copper (silver/nickel plated), High-conductivity Aluminum (AL1000 series), Copper-Aluminum Composite Busbar |
ASTM B209 / GB/T 5585.1 |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 62933 / UL 4128 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current 300A – 4000A (section & topology optimized), Peak Current ≥ 2x rated value (2s), Temp. Rise ≤ 35K (@40℃) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation & Validation |
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3500V AC (50Hz, 1min), Protection Class IP68 (Optional), CTI ≥ 600V |
IEC 60529 / UL 746 |
| Structural Design |
Modular or One-piece Design, Integrated Vibration Damping & Thermal Expansion Compensation, Supports Busbar Clamp Mounting |
Vibration Test IEC 60068-2-64, Mechanical Shock Test |
| Connection Method |
Bolted Connection (Pre-set Torque Flange Nuts, accuracy ±10%), Optional Laser Welding (Penetration ≥0.8mm) |
IEC 60947 / IPC-J-STD-001 |
Thermal Management
|
Optional Integrated Heat Pipe or Liquid Cold Plate Interface, Supports Pre-embedded Real-time Temp. Monitoring Points (NTC) |
Enterprise Standard / Thermal Cycling Test
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Đồng thiết kế & mô phỏng cơ nhiệt điện
- Mô phỏng đa vật lý: Sử dụng các công cụ CAE để đồng mô phỏng Trường điện từ (phân bố dòng điện, tổn thất xoáy), Trường nhiệt (tăng nhiệt độ ổn định/nhất thời) và Cơ học kết cấu (chế độ rung, phân bố ứng suất) để tối ưu hóa mặt cắt mang dòng điện, đường tản nhiệt và độ bền cơ học ngay từ đầu.
- Thiết kế cho khả năng sản xuất (DFM): Thực hiện tối ưu hóa cấu trúc liên kết xem xét các giới hạn quá trình dập, uốn và đúc để đảm bảo thành công trong thiết kế lần đầu.
Gia công chính xác & Kết nối hiệu suất cao - Tạo hình hỗn hợp có độ chính xác cao: Sử dụng quy trình kết hợp "Dập chính xác + Khắc CNC" để đạt được các cấu hình 3D phức tạp, các lỗ lắp có độ chính xác cao và kết cấu bề mặt trong một thao tác, với dung sai được kiểm soát trong phạm vi ± 0,05mm.
- Giao diện kết nối có độ tin cậy cao: Áp dụng công nghệ thiêu kết bạc hoặc dán hàn nhiệt độ cao cho các kết nối từ thanh cái đến thiết bị đầu cuối nguồn, có điện trở giao diện thấp và khả năng chống mỏi nhiệt cao, phù hợp với các tình huống tần số cao, dòng điện cao.
Tích hợp khuôn và cách nhiệt
- Hệ thống cách nhiệt nhiều lớp: Áp dụng sơ đồ cách nhiệt kết hợp "Ma trận nhựa kỹ thuật (PPS/PA) + Vỏ cục bộ (Epoxy/Silicone)". Ma trận cung cấp hỗ trợ cơ học và cách điện cơ bản, trong khi hợp chất bầu lấp đầy những khoảng trống nhỏ, tăng cường khả năng tản nhiệt và tăng điện áp khởi động phóng điện một phần.
- Tích hợp chức năng & Đóng gói: Trong quá trình đúc chèn, các bộ phận thông minh như Cảm biến nhiệt độ sợi quang, Thẻ RFID, Phim sưởi ấm chống ngưng tụ có thể được tích hợp trong một lần chụp, cho phép theo dõi tình trạng và bảo vệ chủ động.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Co-Design & Simulation |
Electro-Thermo-Mechanical Multi-field Coupling Optimization, DFM/A Analysis |
Performance & manufacturability meet targets, sim/actual measurement error<5% |
| 2 |
Material Prep & Forming |
Cu/Al Busbar Precision Stamping & CNC Machining, Silver Sintering/Welding |
Dimensional tolerance ±0.05mm, Connection interface porosity<3% |
| 3 |
Smart Component Integration |
Sensor/Chip Pre-positioning & Fixing |
100% component functionality test pass, Positioning accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Insert Molding & Potting |
Multi-material/Multi-color Molding, Vacuum-Assisted Potting |
Insulation body free of bubbles/short shots, Withstand Voltage ≥3500V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing & Traceability |
Electrical, Thermal, EMC, Environmental Reliability Testing, Laser Marking for Full Traceability |
Zero-defect delivery, All test data uploaded to MES
|
Liên hệ với bây giờ
