Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd.

Việt

Phone:
+86 18549908863

Select Language
Việt
Chèn khuôn
Nhà> Sản phẩm> Chèn khuôn> Thanh cái lọc tần số cao HTD
Thanh cái lọc tần số cao HTD
Thanh cái lọc tần số cao HTD
Thanh cái lọc tần số cao HTD

Thanh cái lọc tần số cao HTD

Nhận giá mới nhất
    Bóng râm:
    Features:
    • Đặt hàng tối thiểu: 1
    Gửi yêu cầu thông tin
    Error
    * Please fill in your e-mail
    * Please fill in the content
    Sự miêu tả
    Thuộc tính sản phẩm

    Mẫu sốElectric Control System

    Thương hiệuHTD

    OriginTRUNG QUỐC

    Đóng gói và giao hàng
    Khả năng cung cấp & Thông tin bổ sung

    Xuất xứTRUNG QUỐC

    Mô tả sản phẩm
    Thanh cái lọc tần số cao HTD

    Định vị sản phẩm:

    Bộ lọc HTD là bộ lọc EMC hiệu suất cao được thiết kế để có khả năng tương thích điện từ vượt trội trong các thiết bị điện tử công suất phức tạp. Bằng cách sử dụng công nghệ đúc khuôn tiên tiến, mô-đun này tích hợp các tụ lọc, cuộn cảm chế độ chung/vi phân và điện trở phóng điện trực tiếp với các thanh cái dẫn điện được thiết kế chính xác. Bộ phận rất nhỏ gọn và được che chắn này ngăn chặn hiệu quả nhiễu dẫn truyền tần số cao, tăng cường đáng kể cả sự suy giảm EMI và khả năng miễn nhiễm của hệ thống. Lý tưởng cho các phương tiện sử dụng năng lượng mới, bộ biến tần công nghiệp và thiết bị điện chính xác, nó đảm bảo tuân thủ nghiêm ngặt các tiêu chuẩn EMC toàn cầu đồng thời đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy hoạt động lâu dài trong môi trường điện khắc nghiệt.

    Các thông số hiệu suất chính của khuôn chèn :

    Category Specific Parameters Test Standard
    Filter Topology Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable Enterprise Standard
    Rated Voltage Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V IEC 60947
    Current Capacity Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) Enterprise Standard / Thermal Simulation
    Filtering Performance
    Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss
    CISPR 25 / GB/T 18655
    Insulation & Protection Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V ISO 20653 / UL 746
    Integrated Components Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. Enterprise Standard
    Operating Temperature -40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) IEC 60068-2
    Connection Method
    Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces IEC 60947
    Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
    Thiết kế mạch & Mô phỏng EM
    • Thiết kế cấu trúc liên kết tùy chỉnh: Tính toán chính xác các thông số mạch lọc (L, C, R) và tối ưu hóa cấu trúc liên kết dựa trên yêu cầu suy giảm dải tần mục tiêu và đặc tính trở kháng của hệ thống.
    • Mô phỏng trường điện từ 3D: Sử dụng phần mềm mô phỏng để tối ưu hóa bố cục bên trong, giảm thiểu các thông số ký sinh, đánh giá hiệu quả che chắn, dự đoán hiệu suất lọc, đạt được “thiết kế ngay lần đầu tiên”.
    Integrated Design

    Tích hợp và lắp ráp trước không đồng nhất mật độ cao
    • Vị trí linh kiện chính xác: Sử dụng các thiết bị cố định hoặc giá đỡ tùy chỉnh để định vị trước và cố định các linh kiện như lõi từ và tụ điện trên thanh cái với độ chính xác cao, đảm bảo độ tin cậy và nhất quán của kết nối điện.
    • Kết nối tần số cao, độ tự cảm thấp: Sử dụng quy trình hàn có độ tự cảm thấp hoặc các tiếp điểm nhúng để giảm độ tự cảm vòng lặp giữa các dây dẫn thành phần bộ lọc và thanh cái, đảm bảo hiệu quả lọc tần số cao.
    insert molded busbar
    Tích hợp che chắn và cách nhiệt
    • Tích hợp lớp chèn kim loại và lớp che chắn: Tích hợp các lớp lót che chắn kim loại có thể tháo rời trong khuôn ép phun hoặc sử dụng nhựa dẫn điện/mạ kim loại để đạt được lớp che chắn cục bộ hoặc tổng thể bên trong vỏ nhựa, tăng cường đáng kể khả năng triệt tiêu tiếng ồn bức xạ tần số cao.
    • Tăng cường bầu & tản nhiệt: Thực hiện đổ nhựa epoxy nhiệt​ xung quanh các bộ phận chính hoặc trong toàn bộ khoang để tăng cường độ bền cách nhiệt, bảo vệ cơ học và tối ưu hóa đường dẫn tản nhiệt của bộ phận.
    metal insert molding
    Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
    Step Core Process Key Technical Points Output Standard
    1 Circuit Design & Simulation Validation Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction Simulated performance meets targets, design files frozen
    2 Precision Busbar Processing & Treatment High-precision stamping/etching, surface plating treatment Dimensions, electrical performance per drawing
    3 High-Precision Component Mounting Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm
    4 Insert Molding & Shielding Integration Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation Insulation body complete, shield electrical continuity good
    5 Comprehensive Performance Testing Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test 100% electrical performance test, data MES traceable

    The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

    Contact Us Now
    Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
    Please fill in the information
    * Please fill in your e-mail
    * Please fill in the content

    Liên hệ

    • Điện thoại: 86-18549908863
    • Điện thoại di động: +86 18549908863
    • Thư điện tử: liuhao@cn-hntech.com
    • Địa chỉ: Building 1, No.8 Mocheng Avenue, Mocheng Street, Changshu City, Jiangsu Province,China, Suzhou, Jiangsu China

    Gửi yêu cầu thông tin

    Theo chúng tôi

    Bản quyền © 2026 Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd. tất cả các quyền.
    Gửi yêu cầu thông tin
    *
    *

    We will contact you immediately

    Fill in more information so that we can get in touch with you faster

    Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

    Gửi