Tab kết nối linh hoạt về pin
Định vị sản phẩm:
Tab linh hoạt kết nối tế bào HTD là một thành phần dẫn điện quan trọng được thiết kế để cung cấp các kết nối nối tiếp/song song đáng tin cậy trong các mô-đun pin. Được sản xuất từ lá đồng T2 nhiều lớp (độ tinh khiết ≥99,9%), nó sử dụng liên kết Quy trình khuếch tán phân tử (MDP) tiên tiến để mang lại độ dẫn điện và độ bền cơ học vượt trội. Cấu trúc linh hoạt của nó hấp thụ rung động một cách hiệu quả, bù đắp cho dung sai lắp đặt và điều chỉnh sự giãn nở nhiệt hoặc phồng lên của tế bào trong quá trình đạp xe. Thiết kế này giảm thiểu căng thẳng cho các thiết bị đầu cuối của tế bào, nâng cao độ an toàn và tuổi thọ của chu trình. Được cách nhiệt bằng ống bọc bền hoặc ống co nhiệt, nó đảm bảo cách ly điện tối ưu. Lý tưởng cho xe điện và hệ thống lưu trữ năng lượng, tab này tối đa hóa cả hiệu suất và tuổi thọ.
Các thông số hiệu suất chính của thanh cái đồng :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Thiết kế kết cấu linh hoạt
- Mô phỏng ứng suất: Tối ưu hóa dạng sóng hoặc cấu trúc cong của tab thông qua mô phỏng cơ học để đảm bảo phân bổ ứng suất đồng đều và hấp thụ hiệu quả lực rung và lực giãn nở, ngăn ngừa hiện tượng mỏi tại các điểm kết nối.
- Khớp nối nhiệt điện: Mô phỏng mật độ dòng điện và phân bổ nhiệt độ để tối ưu hóa diện tích mặt cắt và cấu trúc phân lớp, giảm thiểu các điểm nóng và đảm bảo mức tăng nhiệt độ vẫn nằm trong giới hạn.
- Quy trình khuếch tán phân tử (MDP): Sử dụng nhiệt độ và áp suất cao để đạt được liên kết luyện kim giữa nhiều lớp lá đồng mà không cần hàn thêm, tạo ra một dây dẫn nguyên khối nhưng linh hoạt với điện trở thấp và độ tin cậy cao.
- Dập chính xác: Sử dụng khuôn dập lũy tiến chính xác hoặc cắt laze để định hình các tab từ ngăn xếp giấy bạc nhiều lớp, đạt được dung sai chặt chẽ (± 0,1mm) và vệt tối thiểu (0,01mm)
Xử lý bề mặt & cách nhiệt
- Mạ bề mặt: Các khu vực kết nối được mạ chọn lọc bằng thiếc, bạc hoặc niken để tăng cường khả năng chống ăn mòn, giảm điện trở tiếp xúc và cải thiện khả năng hàn.
- Ứng dụng cách nhiệt: Thường sử dụng các ống bọc cao su silicon sau lắp ráp, ống PVC hoặc ống co nhiệt được trượt qua bộ phận dẫn điện và được nung nóng để tạo thành một lớp đệm kín, cách điện. Quá trình này mang lại sự linh hoạt và bảo vệ tốt, đáp ứng các tiêu chuẩn cách nhiệt và chống cháy cần thiết.
Các bước quy trình thanh cái (Phiên bản được tối ưu hóa)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
Liên hệ với bây giờ
