Thanh cái kết nối mô-đun HTD
Định vị sản phẩm:
Thanh cái kết nối mô-đun HTD là thành phần dẫn điện cốt lõi chịu trách nhiệm truyền dòng điện cao và bắc cầu chính xác giữa các mô-đun pin liền kề trong bộ pin nguồn. Bằng cách sử dụng cấu trúc hỗn hợp đồng-nhôm đồng T2 có độ tinh khiết cao ( ≥99,95%), nó đạt được kết nối nối tiếp/song song hiệu quả giữa các mô-đun, đảm bảo truyền dòng điện trở kháng thấp trong không gian hạn chế. Được sản xuất thông qua quy trình tích hợp cách nhiệt và dập chính xác, nó hỗ trợ hoạt động ổn định trong khoảng -40°C đến 105°C, với mức tăng nhiệt độ ≤40K ở dòng điện định mức. Thiết kế nhỏ gọn của nó giúp tăng mức sử dụng không gian mô-đun lên hơn 20%, khiến nó trở thành thành phần quan trọng để tăng cường mật độ năng lượng của bộ pin và an toàn điện.
Các thông số hiệu suất chính của thanh cái đồng :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Tối ưu hóa cấu trúc liên kết & Thiết kế điện
- Mô phỏng nhiệt điện: Tối ưu hóa hình dạng mặt cắt thanh cái và đường đi dây thông qua mô phỏng khớp nối mạch trường 3D, giảm trở kháng AC và tổn thất dòng điện xoáy, đồng thời đảm bảo độ lệch dòng điện giữa các mô-đun song song 3%.
- Thiết kế kết cấu nhỏ gọn: Áp dụng bố cục uốn cong hình chữ Z/hình chữ L để thích ứng với không gian lắp đặt mô-đun, tích hợp các khe định vị chống lừa với dung sai lắp đặt ± 0,5mm, cải thiện hiệu suất lắp ráp lên 30%.
Công nghệ xử lý có độ chính xác cao - Dập khuôn lũy tiến: Sử dụng khuôn chính xác đa trạm để hoàn thành việc đột, gấp mép và uốn trong một thao tác, với dung sai góc nhọn ± 0,1mm và chiều cao gờ 0,01mm.
- Xử lý bề mặt: Áp dụng lớp mạ bạc (5-8μm) hoặc mạ thiếc (8-12μm) trên các khu vực kết nối, với các khu vực không tiếp xúc vẫn giữ lại bề mặt đồng tự nhiên để có độ dẫn điện tối ưu.
Tích hợp cách nhiệt và bảo vệ
- Kiến trúc cách nhiệt nhiều lớp: Sử dụng màng composite PET+PI hoặc lớp phủ gốm epoxy (độ dày 0,2-0,5mm) để cách nhiệt, chịu được điện áp ≥3000V AC và có độ dẫn nhiệt ≥1,5 W/m·K.
- Thiết kế đệm linh hoạt: Tích hợp các khe co giãn hình Ω ở các đầu kết nối để bù cho độ dịch chuyển giãn nở nhiệt ±2 mm của các mô-đun, tránh nứt do tập trung ứng suất gây ra.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
Liên hệ với bây giờ
