Bộ tản nhiệt điện tử công suất cao
Định vị dập kim loại chính xác :
Tản nhiệt IGBT hiệu suất cao của chúng tôi được thiết kế để tối ưu hóa khả năng tản nhiệt cho các mô-đun bóng bán dẫn lưỡng cực có cổng cách điện, đảm bảo độ tin cậy trong bộ biến tần, bộ truyền động động cơ và hệ thống năng lượng tái tạo. Được gia công chính xác từ nhôm cao cấp (AL6063/1050) hoặc đồng, các giải pháp làm mát này tối đa hóa diện tích bề mặt thông qua các cánh tản nhiệt dày đặc, tạo điều kiện truyền nhiệt đối lưu nhanh chóng. Được thiết kế cho cả đối lưu tự nhiên và đối lưu không khí cưỡng bức, chúng làm giảm đáng kể nhiệt độ ở các điểm nối, ngăn chặn sự thoát nhiệt và tăng hiệu suất điện. Có sẵn với các tùy chọn lắp nâng cao bao gồm kẹp xuyên lỗ và lò xo, mỗi bộ phận đảm bảo vừa vặn an toàn và giao diện nhiệt tối ưu. Bằng cách duy trì nhiệt độ hoạt động ổn định, bộ tản nhiệt của chúng tôi giúp kéo dài tuổi thọ IGBT và nâng cao hiệu suất hệ thống. Lý tưởng cho các ứng dụng hàn công nghiệp, UPS và xe điện, giải pháp làm mát mạnh mẽ này đảm bảo chất bán dẫn điện của bạn hoạt động ở công suất cao nhất dưới những tải trọng khắt khe nhất.
Các thông số hiệu suất chính của dập :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Material Options |
High-thermal-conductivity aluminum alloy (e.g., 6xxx series), Copper-aluminum composite plate |
ASTM B209 / GB/T 31467 |
Thermal Conductivity
|
Thermal conductivity ≥380 W/(m·K) (copper-based), CTE 6-8 ppm/K (matched to silicon chips)
|
MIL-STD-883
|
| Structural Strength |
Flexural strength ≥300 MPa, rigidity improved by 30% (bionic rib design) |
GB/T 31467.3 |
Insulation Withstand
|
Withstand voltage ≥3.5 kV (optional ceramic insulation layer)
|
IEC 60112
|
| Sealing Rating |
IP67 (dust and water immersion protection) |
ISO 20653 |
| Corrosion Resistance |
Neutral salt spray test ≥1000 hours (Plating + Electrophoresis + Powder coating) |
GB/T 10125 |
| Weight Reduction Rate |
25%-35% lighter than traditional welded protection plates (aluminum version) |
Real-vehicle comparison |
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất của các bộ phận dập kim loại chính xác :
Dập và hàn chính xác
- Công nghệ khuôn: Sử dụng khuôn lũy tiến nhiều trạm (vẽ, cắt, xỏ lỗ, gấp mép) để tạo hình một hành trình của các cấu trúc tản nhiệt phức tạp, được tối ưu hóa với mô phỏng CAE để ngăn chặn sự tập trung ứng suất và các vết nứt vi mô.
- Thiết bị dập: Sử dụng máy ép toàn dải 25T-2000T, hỗ trợ xử lý phôi cuộn theo yêu cầu để làm dày cục bộ ở các khu vực quan trọng như vùng gắn chip.
- Điều khiển chính xác: Dung sai kích thước ± 0,1mm, đảm bảo độ chính xác cao phù hợp với vỏ mô-đun.
Xử lý bề mặt & chống ăn mòn
- Lớp phủ bảo vệ nhiều lớp: Anodizing (20μm) + lớp phủ dẫn điện + lớp phủ cách điện tùy chọn (ví dụ: gốm) mang lại khả năng chống ăn mòn và nâng cao hiệu suất nhiệt/điện.
- Giao diện nhiệt tích hợp: Các miếng đệm nhiệt hoặc vật liệu thay đổi pha (PCM) tùy chọn có thể được tích hợp để lấp đầy khoảng trống giữa chip và tấm đế, làm giảm điện trở nhiệt bề mặt.
Thiết kế tối ưu hóa cấu trúc
- Bố trí chất tăng cứng sinh học để tăng cường khả năng chống rung, với tần số tự nhiên không dưới 600Hz.
- Thiết kế giao diện mô-đun, hỗ trợ cài đặt và bảo trì nhanh chóng.
Liên hệ với bây giờ
