Thanh cái cảm biến tích hợp HTD
Định vị sản phẩm:
Thanh cái cảm biến tích hợp HTD là một thành phần thông minh trong mô-đun pin giúp thu thập dòng điện tích hợp, lấy mẫu điện áp và thu tín hiệu nhiệt độ. Bằng cách tích hợp Mạch in linh hoạt (FPC), dây dẫn đồng/nhôm và cấu trúc cách điện, nó thay thế các dây nối rời truyền thống. Nó đảm nhận các chức năng thanh cái dòng điện cao đồng thời thu thập tín hiệu nhiệt độ và điện áp di động trong thời gian thực và truyền chúng đến Hệ thống quản lý pin (BMS). Nó là thành phần quan trọng để nâng cao trí thông minh, độ chính xác trong quản lý và độ an toàn của bộ pin.
Các thông số hiệu suất chính của khuôn chèn :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Signal Acquisition Component |
FPC/FFC flexible circuit (PCB optional), supports simultaneous voltage/temperature acquisition |
IEC 60664-1 |
| Conductive Material |
Aluminum busbar (AL1000 series) or copper-clad aluminum composite, Cu layer 30%-40% |
ASTM B209 |
| Sampling Accuracy |
Voltage sampling error ≤ ±1mV; Temperature sampling accuracy ±1% (NTC/PTC) |
ISO 21782 |
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC, Protection level IP67 |
ISO 20653 |
| Integration Process |
Laser welding (depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947 |
| Insulation Treatment |
Hot-pressed insulating film/Injection molded bracket/Vacuum formed spacer, customizable |
UL 94 V-0 |
Operating Temperature
|
-40°C to +125°C (FPC component);
-40°C to +150°C (Aluminum busbar)
|
GB/T 28046
|
Lightweight Design
|
Over 50% weight reduction and 60% volume reduction compared to traditional wiring harness solutions
|
Real-vehicle validation
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Chuẩn bị thành phần thu tín hiệu
- Xử lý vi mạch FPC: Sử dụng quy trình Roll-to-Roll (R2R) với các bước như phơi sáng, khắc và mạ vàng để tạo thành các mạch lấy mẫu chính xác; độ chính xác của chiều rộng dấu vết ± 0,05mm.
- Gắn thành phần: Sử dụng Công nghệ gắn bề mặt (SMT) để hàn các cảm biến nhiệt độ NTC và điện trở lấy mẫu; độ nhớt của kem hàn được kiểm soát ở mức 182-220 Pa·s để tránh hiện tượng bắc cầu hoặc hàn không đủ.
- Cấu trúc bảo vệ: Các bộ phận quan trọng được bao quanh bởi khung FR4 với chất độn bầu trong các rãnh tránh để tăng cường khả năng chống rung và ngăn ngừa đoản mạch.
- Cán ép nóng: Sử dụng màng cách điện PET (bọt acrylic trên + PET dưới) được ép ở nhiệt độ 150°C, 1MPa để đạt được sự tích hợp kín hoàn toàn giữa FPC và thanh cái nhôm.
- Hàn Laser cải tiến: Các lỗ hàn được tạo hình sẵn định vị các tấm niken để hàn laser trên thanh cái nhôm, tránh làm hỏng lá đồng FPC; độ xốp của mối hàn < 25%.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
Bảng sau đây tóm tắt các bước quy trình sản xuất cốt lõi, nêu bật các điểm kỹ thuật chính và tiêu chuẩn kiểm soát chất lượng:
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
FPC Circuit Fabrication |
R2R micro-etching, trace width/spacing accuracy ±0.05mm |
Impedance consistency ≤ 3% |
| 2 |
Component Mounting & Soldering |
SMT + reflow soldering, NTC weld porosity < 5% |
Sampling accuracy ±1% |
| 3 |
Busbar & FPC Integration |
Hot-press film lamination or injection molded bracket fixation |
Insulation withstand voltage ≥2500V |
| 4 |
Laser Welding & Inspection |
Welding hole positioning for nickel sheets, X-Ray inspection of weld quality |
False welding rate < 0.1% |
| 5 |
Full Function Test |
Continuity/Insulation withstand voltage/NTC temperature drift test, MES data traceability |
Defect rate ≤ 0.1%
|
Liên hệ với bây giờ
