Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd.

Việt

Phone:
+86 18549908863

Select Language
Việt
Thanh cái từ đồng sang nhôm
Nhà> Sản phẩm> Thanh cái> Thanh cái từ đồng sang nhôm> Thanh cái tổng hợp kết nối cụm
Thanh cái tổng hợp kết nối cụm
Thanh cái tổng hợp kết nối cụm
Thanh cái tổng hợp kết nối cụm

Thanh cái tổng hợp kết nối cụm

Nhận giá mới nhất
    Bóng râm:
    Features:
    • Đặt hàng tối thiểu: 1
    Gửi yêu cầu thông tin
    Error
    * Please fill in your e-mail
    * Please fill in the content
    Sự miêu tả
    Thuộc tính sản phẩm

    Mẫu sốPower Control & Distribution System

    Thương hiệuHTD

    OriginTRUNG QUỐC

    Đóng gói và giao hàng
    Khả năng cung cấp & Thông tin bổ sung

    Xuất xứTRUNG QUỐC

    Mô tả sản phẩm
    Thanh cái kết nối cụm

    Định vị sản phẩm:

    Thanh cái tổng hợp đầu vào DC biến tần HTD là thành phần dẫn điện quan trọng trong hệ thống truyền động phương tiện năng lượng mới, được thiết kế để kết nối trực tiếp tụ điện hỗ trợ với mô-đun IGBT. Bằng cách sử dụng cấu trúc hỗn hợp nhôm đồng tiên tiến (với tỷ lệ khối lượng đồng là 20% -30%), nó thiết lập liên kết DC có độ tự cảm thấp trong bộ điều khiển động cơ. Công nghệ thanh cái nhiều lớp cải tiến này tích hợp nhiều mạch để giảm độ tự cảm ký sinh xuống 10 nH, đảm bảo hiệu suất vượt trội trong các ứng dụng tần số cao SiC và GaN. Bằng cách kết hợp khả năng mang dòng điện cao với khả năng che chắn điện từ đặc biệt, thanh cái này tăng cường đáng kể mật độ nguồn và hiệu suất chuyển mạch, khiến nó trở nên cần thiết cho hệ thống truyền động điện hiệu suất cao, đáng tin cậy.

    Các thông số hiệu suất chính của thanh cái từ đồng sang nhôm :

    Category Specific Parameters Test Standard
    Composite Material Structure Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.2 g/cm³ Enterprise Standard / ICP-AES
    Electrical Performance DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Parasitic Inductance: ≤10 nH @1MHz GB/T 5585.1
    Rated Current
    Continuous Current: 200A–600A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 35K (@25°C ambient)
    Thermal Simulation Validation
    Insulation Strength Inter-layer Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Insulation Resistance: ≥ 100 MΩ ISO 20653
    Mechanical Properties Tensile Strength: ≥ 100 MPa; Vibration Stability (10-2000Hz): ≥ 20g ASTM E8 / IEC 60068-2-6
    Thermal Management Performance
    Thermal Conductivity: ≥ 2.5 W/m·K; Thermal Cycle Life (-40°C~125°C): >2000 cycles IEC 60068-2-14
    Connection Characteristics
    Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Bolt Torque Retention Rate (post-vibration): ≥ 90% IEC 60947
    Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
    Thiết kế cấu trúc liên kết có độ tự cảm thấp
    • Tối ưu hóa trường điện từ: Tối ưu hóa cấu trúc nhiều lớp của thanh cái đồng dương và âm thông qua mô phỏng trường điện từ 3D, giảm 60% diện tích vòng lặp và giảm đáng kể độ tự cảm ký sinh.
    • Thiết kế tích hợp tụ điện: Các khe được thiết kế sẵn cho tụ điện tăng áp được tích hợp, cho phép các chân tụ điện được nhúng trực tiếp vào thanh cái, rút ​​ngắn đường dẫn dòng điện xuống 15mm.
    Quy trình tổng hợp chính xác
    • Liên kết cuộn cấu trúc nhiều lớp: Sử dụng cấu trúc hỗn hợp đối xứng đồng-nhôm-đồng. Liên kết cán nóng đạt được độ bền liên kết bề mặt ≥40 MPa, đảm bảo không có rủi ro bong tróc trong điều kiện dòng điện cao, tần số cao.
    • Mạ chọn lọc: Các cấu trúc rãnh vi mô được khắc bằng laser được tạo ra trong các khu vực kết nối IGBT, sau đó được mạ điện một lớp bạc 5-8μm, giảm 30% điện trở tiếp xúc.
     
    Công nghệ tích hợp cách nhiệt
    • Kiến trúc cách nhiệt nhiều lớp: Sử dụng màng composite PET+PI làm chất điện môi cách điện giữa các lớp (độ dày 0,2 mm), có cấp chịu nhiệt độ loại H (180°C).
    • Dẫn nhiệt và cách nhiệt tích hợp: Lớp cách nhiệt chứa đầy các hạt gốm boron nitride, đạt cường độ cách điện ≥3000V AC đồng thời cải thiện độ dẫn nhiệt dọc trục lên 2,5 W/m·K.
    Các bước xử lý thanh cái ắc quy ô tô (Phiên bản tối ưu hóa)
    Step Core Process Key Technical Points Output Standard
    1 Material Composite Hot roll bonding of Cu-Al strips, online annealing Interface strength ≥40MPa
    2 Precision Etching UV laser engraving of circuit patterns Line width accuracy ±0.05mm
    3 Lamination Molding Vacuum hot pressing lamination, temp. control ±2°C Interlayer thickness deviation ≤5%
    4 Plating Treatment Selective sandblasting and silver plating Plating thickness 5-8μm
    5 Performance Testing Inductance/Resistance/Withstand Voltage tests Defect rate ≤0.01%

    The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

    Contact Us Now
    Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
    Please fill in the information
    * Please fill in your e-mail
    * Please fill in the content

    Liên hệ

    • Điện thoại: 86-18549908863
    • Điện thoại di động: +86 18549908863
    • Thư điện tử: liuhao@cn-hntech.com
    • Địa chỉ: Building 1, No.8 Mocheng Avenue, Mocheng Street, Changshu City, Jiangsu Province,China, Suzhou, Jiangsu China

    Gửi yêu cầu thông tin

    Theo chúng tôi

    Bản quyền © 2026 Suzhou HongNeng Tool&Die Co., Ltd. tất cả các quyền.
    Gửi yêu cầu thông tin
    *
    *

    We will contact you immediately

    Fill in more information so that we can get in touch with you faster

    Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

    Gửi