Thanh cái mạch chính của bộ pin
Định vị sản phẩm:
Thanh cái tổng hợp mạch chính gói HTD đóng vai trò là thành phần dẫn điện cốt lõi để truyền dòng điện cao dương/âm chính trong các bộ pin điện. Được thiết kế với cấu trúc hỗn hợp đồng-nhôm chính xác (có 20% lớp đồng theo thể tích), thanh cái này mang lại sự cân bằng tối ưu giữa độ dẫn bề mặt vượt trội và kết cấu nhẹ, tiết kiệm chi phí. Được sản xuất bằng công nghệ liên kết cuộn tiên tiến, nó đảm bảo liên kết luyện kim cấp nguyên tử với độ bền bề mặt ≥35 MPa, đảm bảo độ tin cậy lâu dài. Được thiết kế để hoạt động ổn định ở nhiệt độ khắc nghiệt từ -40°C đến 105°C, nó mang lại khả năng chống nứt do mỏi nhiệt tuyệt vời. Bằng cách thay thế các thành phần bằng đồng nguyên khối, thanh cái cải tiến này giảm đáng kể trọng lượng và chi phí của hệ thống, cuối cùng là nâng cao mật độ năng lượng tổng thể của bộ pin—làm cho nó trở thành lựa chọn chiến lược cho các ứng dụng xe điện hiện đại.
Các thông số hiệu suất chính của thanh cái từ đồng sang nhôm :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Structure |
Copper layer volume ratio: ~20% (Cu ~45wt%, Al ~55wt%); Density: ~3.94 g/cm³ |
Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.02554 Ω·mm²/m (Annealed state); Carries ~86% current of equivalent pure copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Current-Carrying Capacity
|
Continuous Current: 150A – 3000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 90 MPa (Annealed) / ≥ 110 MPa (Hard); Elongation: ≥ 11% (Annealed) |
ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 35 MPa; Delamination-free up to 300°C |
Enterprise Standard |
Insulation & Protection
|
Optional Insulation: Electrostatic Spraying, Fluidized Bed; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC |
ISO 20653
|
Operating Temperature
|
-40°C ~ +105°C (Long-term); Peak Withstand: ≥ 150°C (Short-term thermal shock) |
IEC 60068-2-14
|
Weight Saving Benefit
|
~35% lighter than equivalent pure copper busbar; ~30% lower material cost. |
Real-pack Comparison
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Đồng thiết kế & mô phỏng cơ nhiệt điện
- Liên kết cuộn liên tục: Sử dụng quá trình cán liên tục và ủ sáng trực tuyến để tạo liên kết luyện kim giữa lớp phủ đồng (đồng T2) và lõi nhôm (nhôm 1070/1060) dưới nhiệt độ và áp suất cao, đảm bảo độ bền tổng hợp cao.
- Độ tin cậy của giao diện: Vùng chuyển tiếp Cu-Al có thể chịu được uốn cong 180° mà không bị gãy mối hàn và vẫn không bị tách lớp trong chu trình nhiệt từ -40°C đến 150°C, đáp ứng các yêu cầu về ứng suất sạc/xả pin.
Tạo hình chính xác & Tối ưu hóa kết cấu - Dập chính xác: Sử dụng các khuôn dập lũy tiến chính xác đa trạm để đột bao hình, đột lỗ, gấp mép và uốn trong một thao tác. Có thiết kế chống nứt như các miếng phi lê chia độ ở đầu thanh cái để ngăn ngừa bong tróc lớp đồng do tập trung ứng suất.
- Tối ưu hóa mặt cắt: Tăng chiều rộng thêm 20% hoặc độ dày thêm 33% so với thanh cái đồng nguyên bản, bù đắp cho độ dẫn điện thấp hơn thông qua diện tích mặt cắt ngang lớn hơn, cân bằng khả năng mang dòng và mục tiêu nhẹ.
Tích hợp xử lý bề mặt và cách nhiệt kết nối
- Bảo vệ bề mặt đồng chính xác: Áp dụng lớp mạ cục bộ (Ni: 5-8μm, Sn) trên các khu vực kết nối bu lông để ngăn chặn sự ăn mòn điện. Các khu vực không tiếp xúc vẫn giữ được độ dẫn điện tự nhiên của đồng.
- Thiết kế cách nhiệt tích hợp: Sử dụng phương pháp phun tĩnh điện để cách nhiệt trên thân lõi nhôm. Các khu vực kết nối được hiển thị có chọn lọc bằng công nghệ che phủ chính xác.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Roll-Bonding & Blank Prep |
Continuous Cu-Al roll bonding, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 |
Precision Stamping/Bending |
Multi-station progressive die, integrated anti-crack fillets |
Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 |
Connection Surface Treatment |
Local selective plating (Ni/Sn), Micro-arc oxidation on cut Al surfaces |
Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 |
Insulation Application |
Electrostatic powder spraying (Epoxy), mask connection areas |
Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing |
Loop resistance, interfacial bonding inspection |
Current rating, interface integrity verified
|
Liên hệ với bây giờ
