Mô-đun thanh cái tổng hợp cầu nối nội bộ
Định vị sản phẩm:
Thanh cái tổng hợp cầu nối bên trong mô-đun HTD là thành phần dẫn điện tổng hợp quan trọng chịu trách nhiệm kết nối chéo chính xác và thu thập dòng điện giữa các tế bào pin riêng lẻ trong mô-đun pin nguồn. Bằng cách sử dụng cấu trúc hỗn hợp nhôm đồng (với tỷ lệ thể tích lớp đồng là 15% -25%), nó đạt được các kết nối song song chuỗi đa ô trong một không gian hạn chế, kết hợp độ dẫn bề mặt cao, đặc tính nhẹ và khả năng chống rão. Công nghệ composite liên kết cuộn chính xác đảm bảo liên kết luyện kim ở bề mặt tiếp xúc nhôm đồng, đảm bảo độ bền bề mặt ≥30 MPa và hiệu suất đáng tin cậy trong điều kiện mở rộng chu kỳ tế bào. Đây là yếu tố cốt lõi để nâng cao mật độ năng lượng mô-đun và độ tin cậy của kết nối.
Các thông số hiệu suất chính của thanh cái từ đồng sang nhôm :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% of the current of a solid copper busbar of equivalent size. |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous Current: 60A–400A (custom length); Temperature Rise: ≤ 30K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 85 MPa (Annealed); Bending Fatigue Life: >1000 cycles |
ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 30 MPa; Peel Strength: ≥ 50 N/cm |
Enterprise Standard |
Insulation & Withstand Voltage
|
Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
|
Operating Temperature
|
-40°C ~ +105°C (Long-term); Short-term Withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Dimensional Accuracy
|
Mounting Hole Position: ±0.1 mm; Flatness: ≤ 0.15 mm/m |
CMM Inspection
|
Quy trình cốt lõi & Quy trình sản xuất:
Thiết kế cấu trúc cầu nối khoảng cách vi mô
- Tối ưu hóa cấu trúc liên kết: Dựa trên bố cục ô, thiết kế thích ứng theo không gian được thực hiện. Phân tích phần tử hữu hạn tối ưu hóa tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng cung của mảnh cầu để loại bỏ các điểm tập trung ứng suất. Phần cầu cho phép khả năng bù theo chiều dọc ± 1,5mm để thích ứng với việc mở rộng chu kỳ tế bào.
- Mô phỏng nhiệt điện từ: Công nghệ mô phỏng khớp nối đa vật lý tối ưu hóa phân bố mật độ dòng điện, đảm bảo độ lệch dòng điện giữa các tế bào song song 3% và độ đồng đều tăng nhiệt độ 5K.
Quy trình tạo hình vi mô chính xác - Dập vi khuôn lũy tiến: Sử dụng khuôn dập lũy tiến chính xác đa trạm để dập tốc độ cao (300-800 nét/phút) để tạo thành các tab mang dòng điện và các lỗ lắp trong một thao tác. Dung sai góc nhọn được kiểm soát trong phạm vi ± 0,05mm, chiều cao gờ 0,01mm.
- Công nghệ uốn hồ quang vi mô: Sử dụng hệ thống uốn điện servo để đạt được độ uốn hồ quang vi mô trong phạm vi 0,5 mm-3 mm, với độ chính xác bán kính hồ quang là ± 0,1 mm, ngăn ngừa nứt lớp đồng.
Công nghệ kết nối có độ tin cậy cao
- Laser Micro-Welding: Sử dụng hệ thống hàn laser sợi quang (công suất có thể điều chỉnh 300-1000W), với đường kính điểm hàn 0,3-0,8mm và độ chính xác kiểm soát độ sâu thâm nhập là ±0,02mm, đạt được kết nối chắc chắn giữa đầu cuối tế bào và thanh cái composite.
- Uốn điện trở vi mô: Phát triển hệ thống kiểm soát áp suất thích ứng với phạm vi kiểm soát áp suất từ 50-200N, theo dõi sự thay đổi điện trở tiếp xúc trong thời gian thực để đảm bảo tính nhất quán của điện trở uốn ≥98%.
Xử lý cách nhiệt và bảo vệ
- Lớp phủ cách nhiệt Nano: Sử dụng quy trình phun tĩnh điện để phủ lớp cách nhiệt nano nhựa epoxy biến tính (độ dày 0,1-0,3mm), mang lại khả năng dẫn nhiệt cao ( ≥1,5 W/m·K) và khả năng chống cháy (UL94 V-0).
- Công nghệ cách nhiệt cục bộ: Đạt được khả năng cách nhiệt có chọn lọc cho các điểm kết nối tế bào thông qua các thiết bị che chắn chính xác, với độ chính xác ranh giới cách điện là ±0,2mm, ngăn ngừa rủi ro đường rò.
Các bước quy trình sản xuất (Phiên bản tối ưu hóa)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al bimetal roll-bonding, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 |
Precision Stamping/Bending |
Multi-station progressive die processing, integrated anti-crack fillet design |
Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 |
Micro-Arc Forming |
Servo bending, precise arc control |
Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 |
Connection Treatment |
Laser welding / Resistance crimping |
Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 |
Insulation Coating |
Nano-coating electrostatic spraying |
Current rating, interface integrity verified
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, insulation, cycle testing
|
Defect rate ≤0.01%
|
Liên hệ với bây giờ
